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　　起：华尔街见闻

　　微软与Meta新季报共同阐发，AI算力需求捏续越供给，2026年供应弥留态势将赓续，两公司显赫上调老本支拨辅导。摩根大通指出，此趋势标明算力投资正进入新轮延长周期，有关干与将荟萃于数据中心、收集及定制芯片等域，并带动半体产业链捏续受益。

　　据追风交游台，摩根大通分析师Harlan Sur解读微软与Meta新财报指出，AI基础法度的支拨强度已明确进入新轮延长周期。

　　两科技巨头在新财报中均默示，AI算力供应弥留态势聚2026年。两公司四季度老本支拨均于阛阓预期：微软为375亿好意思元，Meta为221.37亿好意思元。同期，Meta将2026年全年老本支拨预期上调至1250亿好意思元桂林管道保温施工，同比增长73。

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　　这标明，在基础模子、AI代理及营业化愚弄加快部署的动下，算力需求捏续越供给智力，先云想象与大范畴企业捏续加大干与。摩根大通觉得，现时供需模式下，主要科技企业的老本支拨仍具上调空间，投资将荟萃于数据中心、处事器及收集基础法度，进而带动有关半体产业链事迹。该投资趋势瞻望将赓续至2027年。

　　供应限成为常态：需求缺口将捏续

　　供应弥留已成为现时东谈主工智能基础法度建树的中枢瓶颈。微软与Meta在新财报会议中均指出，算力需求捏续越供应智力。

　　供需失衡的结构原因在于基础模子、AI代理及营业化愚弄的加快部署桂林管道保温施工，铁皮保温动想象强度呈现指数增长。Meta泄漏，其用于测验生成式告白模子的GPU集群范畴已罢了翻倍，并正卓扩展以支捏2026年新代GEM模子的测验。

　　这种捏续的供应紧缺态势，瞻望将链接撑捏数据中心、处事器及收集基础法度在2026年至2027年间保捏强度投资。

　　定制芯片开采成为计谋

　　除链接采购AMD及英伟达GPU外，微软与Meta正加快进定制ASIC芯片计谋，以普及能并拓展愚弄场景。

　　Meta面，其自研芯片边幅MTIA捏续迭代，当今已支捏检索引擎理，并筹议于2026年季度扩展至中枢排序、荐测验及理负载。摩根大通指出，Meta的芯片想象作伙伴博通（Broadcom）将因此受益，瞻望2026年来自Meta的收入将罢了显赫跃升。

　　微软则驻守化token解决的能与经济，强调定制芯片的关节作用。据摩根大通分析，固然迈威尔科技（Marvell）未参与微软此前发布的MAIA 200芯片，但其正按筹议进下代MAIA 300芯片的研发，瞻望将于2026年下半年进入量产阶段。

　　跟着模子范畴与复杂度普及，算力需求呈指数增长。云处事巨头的老本支拨辅导捏续聚焦于AI基础法度干与。Meta与微软的新贪图卓印证了摩根大通的判断：面向收集、定制芯片（ASIC）以及用于算力与存储加快的GPU有关投资，将在中遥远内保捏强盛势头。

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